德國(guó)工程技術(shù)巨頭博世周三宣布，將從美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司收購(gòu)資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此次收購(gòu)包括在未來(lái)幾年投資15億美元升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的生產(chǎn)設(shè)施。